熟悉先进封测业者坦言，目前看来前景「一好两坏」，NVIDIA等深耕AI领域已久，确实能够先行受惠，同时也有系统大厂台面下持续直接、间接与晶圆代工龙头接触。

但整体来看，短期内先进封装3D Fabric平台的整体稼动率，还是往下修正中，HPC、网通、高端手机AP量能都仍略显短少。

市场传出，微软所投资的OpenAI成功掀起ChatGPT旋风后，Google、亚马逊（Amazon）、Meta甚至是Tesla都跃跃欲试，不过，先进封测业者坦言，这些系统大厂目前在IC设计的功力，与传统CPU/GPU大厂如超微、NVIDIA还是有所差距。

除了直接采用NVIDIA的芯片方案外，系统大厂也可以透过IP服务业者设计自家所需的特用芯片（ASIC），但「三心二意」一直都是系统大厂被半导体龙头所诟病的小缺点，一方面系统大厂也未必全然愿意被IP设计服务业者收取过高费用，另一方面，也总是少了点独特的自研特色。

不过，近期业界盛传，国际软件大厂微软有意在新一代AI芯片领域，扩大寻求台积、创意等体系业者合作，目前未经相关业者正面证实。

熟悉先进封测业者则说明，其实系统大厂已来洽谈多次，不过实际量能、后续进度等，有时候系统大厂常犹豫不决，而后续推测国际系统大厂后续抢人大战更将锁定AI领域，包括Tesla、Google等都在争取这类的人才。

对于半导体先进制程、先进封装供应链来说，「人」将是关键，这些曾经在AMD、NVIDIA打滚过的AI芯片团队，在产品开发上熟稔半导体生产流程与先进技术发展，甚至原本就是与半导体制造龙头接触的窗口，尽管近期外商大裁员风波不断，但半导体业界预期，这些AI芯片人才，后续将是众系统大厂抢才重点之一。

市场则关注ChatGPT AI风潮，到底有没有带来实际上可以转换成业绩的实质帮助？熟悉先进封装业者坦言，整体来看，半导体景气下行还是现在进行式，短期内就算是HPC所用的CoWoS等稼动率，也略有修正，手机应用处理器(AP)大宗的InFO，更会呈现明显的季节性效应，稼动率估计要到下半年才会较明显回温。

而先进封测业者坦言，短期是还没有很明显的量能爆发，不过，中长期来看，ChatGPT背后代表的AI风潮，其实商机才开始，除了核心云端运算的「超级大脑」外，构成整体AI生态体系还需要搭配网通芯片等作为骨干，各地的边缘装置算力也会持续提升。

而对于系统大厂来说，自研芯片的策略自始至终都没有中断，也因此，各家IP设计服务业者的价值可望持续提升，周边的网通、边缘运算芯片需求也持续酝酿，尽管2023年整体半导体产业还是有许多短期逆风得面对，不过，对于2024年抱持有信心的国际大厂，目前仍不是少数。

责任编辑：陈奭璁