英特尔近期提前推出服务器处理器新品令各界惊艳，预期In-House封装仍为主力，不过仍须向台、日、韩系业者采购高端载板因应。至于持续在服务器CPU抢占市占率的超微，传出仍祭出2成以上的业绩成长目标。

超微大宗委托专业半导体代工链奥援，先进封装技术包括台积电3D Fabric平台中的CoWoS-S、CoWoS-R等，及日月光集团VIPack平台相关的FOCoS、FO-EB技术，成为摩尔定律步入物理极限后的最佳助攻。

可以留意到，不管是CoWoS或是FOCoS，最终都还是有「on Substrate」步骤，也就是说，仍仰赖高端封装用载板的支持。

随AI浪潮持续推进，后续包括HPC、网通芯片，边缘AI算力要求都持续攀升，甚至矽光子（SiPh）芯片的共同光学封装中，也需要搭配一颗高端处理器，这些都仍在载板基础上运作。

半导体供应链业者坦言，封装用ABF材质基板走过高度缺货涨价的疫情期间，虽然近期看来有供过于求的压力，传出日系载板大厂Ibiden降价争取订单，不过，多数一线芯片商也没有释出负面的消息。

高喊「AI的iPhone时刻到来」的NVIDIA，虽然短期内电竞、消费用GPU需求，还需要一点时间作新旧产品的调节与衔接，不过，举凡上时代的A100、降阶版的A800，还是采用4纳米先进制程的H100系列，全数采用台积电CoWoS先进封装一条龙生产，大宗成品测试（FT）则由京元电子等业者操刀，台系测试界面业者则包括颖崴、精测、旺矽等。

这也使得高端载板在特定领域的需求，并未下修太多，反而市场更为看好中长期的发展潜力。预期2025~2026年后，随台积竹南先进封测新厂AP6陆续开出产能，CoWoS业务成长可期，同步带动周边基材供应链营运。

供应链也已经证实，台积电CoWoS衍生型技术的「CoWoS-L」，能够异质整合新时代HBM存储器，打造尺寸更大、算力更强的顶规AI芯片，NVIDIA持续是合作多年的钻石级客户。

以美系CPU/GPU大厂近期状况分析，确实PC/NB/消费领域，第2季订单需求恐怕只比第1季略好一些，还没有明显的复苏。不过，半定制化游戏机芯片因三大游戏机业者各自拥抱美系芯片原厂，以载板技术为基础的FC-BGA封装需求保持在一定水准，PC CPU/GPU的FC-BGA封装则静待市况回温。

以现下PC、手机、TV等主流消费电子产品市况来看，不管是中低端的ABF材质载板，或是适用于移动设备的BT材质载板需求会先打点折扣，但高端、高层数ABF板传出芯片原厂趁供需较松时，已悄悄签约绑定长期产能。

责任编辑：朱原弘