熟悉检测业者表示，其实Wi-Fi 6（802.11 ax）与Wi-Fi 6E相比，只差在多出一个6GHz频段，以「高速公路」比喻，就是多了一个线道，但实际限速没变。

对比次时代的Wi-Fi 7标准来说，不但多了6GHz线道，更提升了传输速度，Wi-Fi 7标准约是Wi-Fi 6的4.8倍，更是先前主流的Wi-Fi 5的13倍以上。

对于讲究量能、稼动率的IC封测或是晶圆代工厂来说，2023年上半确实相对辛苦，系统厂泰半减少零组件拉货，IC设计业者也减少投片，毕竟封测厂「Wafer Bank」库存晶圆都还有待去化。

不过，这个时机点也是众家大厂重新思考技术与产品布局的时刻，一旦新技术导入，对于检测分析实验室的耕兴、东研信超、敦吉等来说，就是很好的接案机会。

检测业者坦言，从5G的案例来看，FR1频段的sub-6GHz 5G目前使用者实际感受并不深，主要的基础建设也大多架构于先前4G的基础上。

至于5G FR2的毫米波（mmWave）频段，较为普及的是北美、日本等区域市场，用在大型运动赛事转播等，也因毫米波信号容易衰减，必须要在周遭装设更多的用户终端装置（CPE），方能真正展现低延迟特色。

事实上，过往两年来看，5G渗透率也不如预期，至于同步并进的Wi-Fi标准，先前一直还停留在Wi-Fi 5，2022年Wi-Fi 6/6E终于来到60%渗透率，以2023年的NB、手机新机型来看，Wi-Fi 6可望位居主流，6E预期仅在部分高端机种导入。

然各界对Wi-Fi 7期许相对更高，包括晶圆代工大厂的6/7纳米家族，可望替次时代的Wi-Fi SoC做足准备，台系、美系一线IC设计的投入与互相技术叫阵不在话下。

美系RF IDM龙头也致力于开发搭配SoC的Wi-Fi 7 RF前端模块（FEM），台系系统级封装（SiP）大厂日月光投控、砷化镓（GaAs）代工大厂稳懋等，也都会配合IDM委外订单，陆续进行Wi-Fi 7相关技术研发。

这些新技术开发对检测分析实验室来说，无疑是绝佳的机会，业者坦言，检测分析产业到一定的经济规模后，获利上就有空间，客户信任度、产品检测的品质与公正性、配合客户新品上市时间等都是关键。

因此规模与客户关系较没有优势的后进者，不太容易开拓新商机，现下如龙头耕兴、东研信超等毛利率表现都来到50%上下的高水准。

而检测产能供不应求也是现在进行式，以东研信超为例，除林口一期产能增先行聚焦利基型车用、航太、船舶用产品检测外，林口二期预期增5G、Wi-Fi等主流无线通讯技术的检测产能。到2025年，可望比既有总产能再增加6~7成。

责任编辑：朱原弘