产值15亿、产能12万片!国内再添2个SiC器件项目
来源:第三代半导体风向 发布时间:2023-02-07 分享至微信

最近,多个项目宣布开工/获得新进展等,与此同时,国内又将增2个碳化硅项目。

  • 泰科天润:碳化硅功率器件(芯片)生产二期项目签约落户浏阳经开区,一、二期项目全部满产后,产值可达13-15亿元。

  • 振华科技:募资超25亿,拟建设6英寸碳化硅器件制造线等项目,年产能为12万片。

泰科天润

SiC二期项目签约

2月4日,浏阳经开区管委会官微发布消息称,长沙市于2月3日举行了2023年项目签约活动——共签约38个项目,其中浏阳经开区签约了4个重大项目,总投资173亿元

值得注意的是,泰科天润碳化硅功率器件(芯片)生产二期项目作为浏阳经开区代表项目参与现场签约。

报道陈,该项目由泰科天润半导体投资建设——2019年,泰科天润在浏阳经开区落地建设了一条6英寸的碳化硅功率芯片量产线,满产产值可达13-15亿元人民币。

据了解,该项目总投资7亿元,将分两期建设。其中,一期总投资5亿元,满产后可实现6万片/年的6英寸碳化硅功率芯片,2021年7月,一期项目已经进入生产阶段,综合良率90%以上。

除长沙外,泰科天润的北京产线也在扩产。2022年8月,泰科天润竞得北京市顺义区1块工业用地,将扩大位于北京生产基地的碳化硅产能。据悉,他们计划建设办公研发总部基地及 6-8 英寸碳化硅功率器件生产基地,面积为2.67公顷,建筑规模为4万平方米。

振华永光电子

拟建SiC基功率器件制造线

2月7日,振华科技发布公告称,公司于近日收到中国证监会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》。其中提到,中国证监会决定对振华科技提交的非公开发行A股股票行政许可申请予以受理。

据了解,振华科技拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元,募集资金拟建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目等。

其中,半导体功率器件产能提升项目总投资为7.9亿元,拟建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线,年产能为12万片

此外,该项目还计划将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合,采用自动化设备进行生产,新增产能400万只/年;并针对现有的塑封生产线进行拓展,新增产能2600万只/年

据悉,该项目建设周期为36个月,项目实施主体为振华科技的全资子公司振华永光电子(国营第八七三厂)——成立于1994年4月,经营范围包括半导体分立器件及其电子元器件组件、半导体功率模块等的设计、研制、开发、生产及销售。

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