1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。

乾晶半导体脱胎于半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“浙大科创中心”）先进半导体院碳化硅衬底项目，该项目在碳化硅衬底的研发制备上曾取得了系列研究成果。乾晶半导体与浙大科创中心建有联合实验室，也与浙江大学硅材料国家重点实验室建立了紧密的合作关系。

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