珠海东辉半导体装备有限公司（简称“东辉装备”）日前宣布完成了Pre-A轮融资，获得来自元禾璞华、汉理资本及珠海高新金投的支持。这一轮融资将助力东辉装备加快其高端激光解决方案的研发进程，同时提升生产制造能力，力求早日实现大规模量产。

自2021年成立以来，东辉装备致力于激光及检测装备的研发与生产，主要产品包括激光划片、激光开槽、激光切割钻孔等设备，广泛应用于液晶面板生产、柔性屏加工和半导体制造等领域。这些高精度激光设备在半导体行业中扮演着至关重要的角色，成为集成电路、显示和印制电路等制造过程中不可或缺的核心工具。

值得一提的是，东辉装备的创始团队拥有来自中国和韩国的行业精英，团队成员在激光设备领域积累了超过15年的丰富经验。通过整合两地的研发资源和供应链优势，东辉装备自成立三年以来，展现了强大的技术竞争力，尤其在半导体制造和显示领域的应用中取得了不小的突破。

本轮融资将进一步推动东辉装备在国产化进程中的步伐，助力公司继续保持在激光设备技术的领先地位。这对于我国半导体行业的发展无疑具有积极意义。