由于市场前景不够明朗，加上库存尚待去化，IC设计业者下修投片量动作加大；而晶圆代工业者为了支撑稼动率，也使出新招拉拢IC设计业者。

因应半导体市况衰退，IC设计业者从2022年下半开始大幅下修对晶圆代工的投片量，且下修幅度逐季扩大，不仅二、三线晶圆代工厂已经陷入稼动率保卫战，包含台积电等一线大厂同样在第1季传出各大客户大砍订单，稼动率下滑趋势难以阻挡。

为创造双赢局面，市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率，和IC设计业者采取的“预投片”做法正在风行。

“预投片”是指，IC设计投片量将维持在一定规模，但以Wafer Bank的方式存放在供应链端，让IC设计业者不会承担过高的库存压力，晶圆代工业者也能维持一定的稼动率……（扫描下方二维码，了解更多）

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