2025年成熟制程价格或下调,IC设计投片量成关键因素
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信
近期市场传出消息,2025年成熟制程投片价格有望小幅下调。业界分析认为,这背后有着商业逻辑的支撑,主要是因为IC设计业者在2025年的投片动能预计将更加稳定,并可能因应客户需求扩大备货,从而有机会争取到价格优惠。
据了解,过去一年由于客户需求复苏不明确,IC设计业者与供应商在价格优惠方面的谈判并不积极。然而,随着新技术与新规格的放量前景逐渐明朗,IC设计业者在2025年的备货上可能会更加积极。
相关业者表示,目前还不能确定2025年客户的拉货方式是否会改变,但如果是急单模式,库存就不能一直维持在低水位。因此,部分业者在2024年已经开始逐季增加库存水位,以应对可能的订单增加。
业界初估,2025年平均成熟制程价格有望下调5%左右,这将是晶圆代工业者的底线。不过,各家IC设计业者对于折扣能否带来额外利益空间的看法不同。
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