晶盛机电拟发布6英寸双片式碳化硅外延设备-icspec

晶盛机电拟发布6英寸双片式碳化硅外延设备

来源:化合物半导体市场发布时间:2023-01-03

分享至微信

2023年1月1日，根据晶盛机电官微消息，晶盛机电将在2023年新春期间举办新品发布会，届时将推出6英寸双片式碳化硅外延设备新品。

图源：晶盛机电

据了解，晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，目前已逐步形成了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。

其中，在碳化硅领域，晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片。据了解，晶盛机电碳化硅衬底生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为公司自主研发制造；同时，晶盛机电也面向市场提供碳化硅外延设备，目前设备已实现批量销售。

进展方面，2022年8月12日，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代；晶盛机电还建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。

产能方面，2022年2月，晶盛机电投建的“碳化硅衬底晶片生产项目”落户宁夏，该项目总投资50亿元，计划年产40万片6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底。

客户方面，截至2022年2月7日，客户A已与晶盛机电形成采购意向，2022年-2025年晶盛机电将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片，客户A在满足同等技术参数和价格的前提下，优先采购晶盛机电的碳化硅衬底产品。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

▶关于我们

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看