DIGITIMES探访多年来曾与华为海思合作的台系半导体供应链人士，分析这两年内对华为集团的半导体发展看法。

一、华为集团枝叶四散 流动至国内本土IC设计、封测端

熟悉IC测试业者透露，华为海思曾经在半导体先进制程、先进封装等技术领域的采用意愿，几乎与美系龙头苹果（Apple）不相上下，集团内部的「狼性文化」，也确实在海思时代开创突飞猛进的成长。

但中美贸易战加剧后，集团内部先进技术、或是与台系一线半导体晶圆厂、封测厂打过交道的高端人才，多数流往其他国内本土IC设计或是封测厂。

二、国内半导体自主化续命华为或最有机会，但不再是唯一主角

各界对于国内发展半导体各有看法，部分台系资深半导体从业人员认为，对比中芯国际，或许在企业文化上，华为集团是「最有机会」成功的。

不过，熟悉半导体封测业者坦言，近两年来，华为海思淡出高端芯片领域，目前多保留成熟制程芯片，多元发展如车用、安控、消费类IC。

然而，要说是华为集团目前还在台面下「操盘」整体国内半导体发展大势，封测业者认为，以实际目前与国内半导体芯片商打交道的现况来看，华为至多是扮演「辅助」的角色，不过在系统端的多元布局，则是华为的强项。

三、华为真正「转危为安」了吗？

华为轮值董事长徐直军表示，2022年是华为从应对美国不断制裁的战时状态，逐步转为制裁常态化正常营运的1年，也逐步「转危为安」。

徐直军预计华为2022年集团营收约人民币6,369亿元，符合预期。其中以ICT基础设施业务保持稳定成长，终端装置业务放缓，绿色能源、云端业务快速成长，智能汽车零组件竞争力和用户体验显着提升。

但回过头来，台系IC供应链业者坦言，先前华为海思帝国的根基，有很大一部分是因为与台积电、日月光投控、京元电、稳懋半导体等在矽基半导体晶圆代工、封测、三五族化合物半导体领域深厚合作。

但随着美方持续加重对华为禁令制裁，关键设备、先进制程等，甚至连半导体设计模拟软件EDA工具业者都得遵循美方法令，这些领域目前对于国内半导体产业来说，都仍有一段不小的差距与门槛待克服。

未来10年 恐怕是区域化群雄并起的新时代

而在未来10年的产业局势当中，预期「区域化」趋势将明确浮现。尽管华为，甚至是中芯国际等公司，致力着墨于采用DUV、EUV设备、申请专利等想方设法跨入先进制程芯片，国内官方力拼半导体自主化砸下大笔资金投资，估计先行以扶植晶圆代工厂为主。

事实上，部分台系半导体如封测端或设备商，在国内如苏州仍有生产据点或是生意订单，默默在布局经营中，以封测厂为例，国内苏州据点已经有7~8成订单比重来自于国内本土客户，但业者也不讳言，以2023年的经济景气来看，订单与稼动率仍是普遍趋淡，有待2023年下半以后才会明朗。

与此同时，如台积电的3纳米制程正式量产，赴美、日设立新厂，甚至不排除前进欧洲，日月光集团持续多方强化先进封装、高端测试，以及加设第三重保险扩大东南亚产能战力，未来恐怕不见得只是中美G2两强对抗的局面，各大区域强权也随之群雄并起，后续的挑战，恐怕将没有想像中「仅需砸钱」那么简单。

责任编辑：陈奭璁