集微网消息，据日经亚洲报道，佳能和其他日本芯片制造设备供应商正在寻求进入后道制程步骤使用的技术，台积电和英特尔等半导体行业领导者认为这些步骤对其竞争力至关重要。

“后端”工艺，例如将硅晶圆切割成单独的芯片，将它们连接在一起并进行封装，通常比“前端”步骤（例如用光在晶圆上形成电路图案）增加的价值要少。

但后端技术的研发和投资正在增加，因为芯片制造商发现仅靠前端进步无法带来人工智能等应用所需的性能改进。

佳能是日本最大的电路图案光刻机制造商之一，已将其技术应用于后端设备，该设备将于1月首次亮相。

佳能表示，其新的后端光刻机旨在布置芯片之间的高密度连接，从而在紧凑的封装中实现高性能和高能效。

芯片性能的稳步提升主要由前端技术推动，超过了能效等因素的进步速度。行业领导者表示，随着竞争的焦点从单个芯片转移到它们的封装，后端步骤将变得越来越重要。

英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今年夏天表示：“一个封装上大约有1000亿个晶体管，我们认为到本十年末达到1万亿个晶体管的目标已经很清楚了”。他认为，先进封装技术将是这一增长的关键。

另一家日本芯片设备供应商Ulvac改进了其设备，用于清除复杂封装方法产生的越来越多的微小碎片。Ulvac表示其技术去除了可能影响性能的杂质。

在另一个后端工艺测试方面，供应商Advantest加入了台积电于10月宣布的技术联盟。Advantest销售用于高密度应用的测试仪。

材料制造商也可以在后端进步中发挥作用。住友电木正在研究与新生产方法兼容的树脂。

“与日本材料和设备制造商的合作至关重要，”台积电日本3DIC研发中心总经理Yutaka Emoto本月在一次半导体博览会上表示。

该工厂本月开始原型制作，负责3D芯片封装技术的开发。

行业组织SEMI报告称，2021年半导体组装和封装设备市场增长了87%，而测试设备增长了 30%。尽管在半导体行业整体放缓的情况下，预计两者都将在2022年和2023年萎缩，但预计2024年将出现反弹。

日本政府支持的新芯片企业Rapidus的高级管理执行官Yasumitsu Orii说：“很多注意力都集中在前端，但我们也将致力于后端流程。 ”“我们将建设前后端一体化生产线。”

（校对/李沛）