
IC封测产业2023年上半持续「停、看、听」,熟悉封测业者表示,由于过往两年不少封测大厂有一定的扩产幅度,但随着景气修正,设备用基础IC缺料的状况有稍微改善,以往动辄交期长达1年的封装或是测试机台,近期交期已经有缩短迹象,普遍来说已经不到1年。
封装设备大厂多为国际业者,如打线封装设备厂库力索法(KS)、ASM太平洋,测试设备龙头爱德万(Advantest)、泰瑞达(Teradyne)等。爱德万台湾董事长暨总经理吴万锟,23日接受媒体联访时指出,高端测试机台交期已经不到1年。
而2022年约第3季时,打线机大厂KS资深副总张赞彬也指出,相较于1年多前动辄需要2~3个季度的交期,目前IDM或是封测代工(OSAT)厂所采购的打线机交期,则约略回到1个季度的正常水准。
多数消费电子、存储器、车用芯片,大宗采用传统打线封装,具有最高的性价比,以近两年两岸OSAT扩产幅度来看,打线产能相较疫情前扩充3~4成,2022年第3季起景气需求明显反转,市场也传出延后交机等情事。
于景气的修正,半导体封测设备相关业者大多认为2023年的需求疲软将是短期效应,主系「地缘政治」与「半导体发展趋势」两项因素,都将推动中长期的封测设备需求。
相关业者表示,地缘政治使得生产链「区域化」,如晶圆代工龙头、IDM龙头等持续投资美国、设立新厂,这明确带动了高端测试机台需求。虽然地缘政治成为半导体业者必考题,但「区域化需求增加」对于业者来说,有生意机会也会尽量争取。
随着电动车(EV)、节能等趋势明确,高端封装、高端测试设备需求仍在,且具有成长潜力,电子电力半导体成为众厂布局重点。如爱德万收购意大利CREA,锁定的就是第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)功率元件与模块测试领域,不管是能够耐受6,000V高电压、6,000安培高电流的功率半导体,都是爱德万宏观布局计划的一环。
相关业者表示,景气修正估计是短期现象,2022~2023年产业链需要一些时间调整,虽然2023年多数业者没有太多把握,不过对于2024年后的成长动能与「Mega Trend」大方向,国际设备大厂仍抱持强劲信心。
责任编辑:朱原弘
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