鸿劲:深耕高端IC测试设备,2025年营运持续看涨
来源:龙灵 发布时间:2025-05-24 分享至微信
据鸿劲董事长谢旼达透露,受惠于AI芯片需求强劲及先进封装技术的快速发展,鸿劲2025年首季税后净利达25.68亿元新台币,同比大增179.34%。目前公司订单能见度已至2025年第三季,产能利用率超过100%,整体营运表现极为亮眼。

鸿劲专注于IC测试分选设备领域已超过20年,全球市占率位居前三,尤其在高端半导体终端测试(FT)和系统级测试(SLT)领域表现突出。其产品高度定制化,客户涵盖台积电、NVIDIA等全球知名IC设计公司、封测代工厂及IDM厂商。

公司通过ATC主动式温控系统,结合瞬间制冷、加热、分区控温等技术,精准模拟芯片在极端温度下的使用环境,满足客户在低温(-55℃~-70℃)、常温及高温(150℃~175℃)下的多样化测试需求。鸿劲的测试解决方案已广泛应用于AI芯片、车用电子及AR/VR等高端领域。

2024年营收数据显示,半导体测试设备占公司总营收的78%,治具及各类模块占20%,其他收入占比2%。从区域分布来看,亚洲市场贡献45%,中国台湾市场占33%,美洲市场占22%。其中,中国大陆市场因持续投入AI芯片研发,客户规模不断扩大,占比达15%~20%。

鸿劲的毛利率持续提升,2025年首季已达到59.09%,较2022年的46.2%显著增长。公司预计将在2025年第三季提交上市申请,最快第四季挂牌上市。未来,鸿劲将重点布局ASIC技术演进、新型终端应用(如折叠手机、先进车用平台)以及异质整合趋势下的测试需求。

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