近日SEMI公布2022年底全球半导体制造设备市场预测。该公司市场研究和统计部门分析师InnaSkvortsova表示，“到2022年底，半导体设备市场将达到1085亿美元，创下增长5.9%的新纪录，超过2021年1025亿美元的历史新高。到2023年，“半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至912亿美元，但将在2024年恢复。”关于半导体市场，“2022年，各研究公司的平均增长率为4%。2023年，预计平均萎缩7%，但FutureHorizon预计萎缩22%。我们预计显著下降。”他说。
InnaSkvortsova，SEMI市场研究和统计分析师资料来源：SEMI
按地区划分，中国大陆、中国台湾地区和韩国预计在2022年仍将是资本投资前三名的国家。2023年，中国大陆仍将保持第一，但2024年，中国台湾有望夺冠。预计2022年除韩国外所有地区的投资都将增加，但预计2023年大部分地区将下降，然后在2024年恢复。
行业销售额来看，2022年晶圆厂设备行业将同比增长8.3%，达到948亿美元的历史新高。预计到2023年将下降16.8%至788亿美元，但到2024年将回升17.2%至924亿美元。
代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上，预计到2022年将达到530亿美元，同比增长16%，这主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长，预计2023年收入将达到530亿美元，预计下降9%。
在内存和存储方面，由于商业和消费者需求疲软，预计2022年DRAM设备销售额将下降10%至143亿美元，2023年将下降25%至108亿美元，而NAND设备销售额预计到2022年将下降。预计到2020年将下降4%至190亿美元，到2023年将下降36%至122亿美元。
在2021年实现30%的强劲增长后，半导体测试设备市场销售额预计到2022年将下降2.6%至76亿美元。组装和包装设备领域的销售额在2021年增长了87%，但预计2022年将下降14.9%至61亿美元，2023年将下降13.3%至53亿美元。后端设备资本支出有望在2024年恢复，其中测试设备增长15.8%，组装和封装设备增长24.1%。
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha资料来源：SEMI
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在评论未来市场趋势时表示，“新半导体晶圆厂的创纪录数量（2021年23座，2022年33座）导致半导体制造设备的销售额增长超过100美元连续第二年增长十亿美元。随着各个市场新应用的出现，预计未来十年半导体行业将有显着增长。半导体行业的长期前景看好。“增加对半导体制造的投资至关重要为各种新兴应用的持续增长奠定基础。”
本文授权转载自《电子工程专辑》姊妹媒体EETimesJapan
