近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告指出，全球半导体封装材料市场预计将进入增长周期。该增长趋势主要受到各种终端应用对半导体强劲需求的推动，特别是人工智能等先进封装应用的快速发展。

报告预测，到2025年，全球半导体封装材料市场规模将超过260亿美元，并预计将持续稳步增长至2028年，复合年增长率（CAGR）将达到5.6%。尽管2023年市场经历了15.5%的下滑，但2024年市场预计将恢复增长。

TECHCET总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy表示，2023年，半导体封装材料市场经历了15.5%的下滑，但我们的最新报告预测，2024年市场将恢复增长。这一预测基于我们对市场趋势的深入分析和对未来发展的乐观预期。