美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布报告指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元。这一强劲支出由半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对AI芯片需求推动。

2024年设备支出预计增长4%达993亿美元，2025年将增长24%突破1000亿美元，2026年增长11%，2027年增长3%。

区域方面，中国预计保持设备支出第一，未来三年投资超1000亿美元但逐渐减少。韩国第二，投资810亿美元巩固存储领域地位。

中国台湾地区第三，投资750亿美元，3纳米以下是主要驱动力。美洲、日本、欧洲和中东以及东南亚也有相应投资计划，部分地区2027年投资将比2024年翻倍。

领域增长上，Foundry设备支出约2300亿美元，得益于先进及成熟节点投资。Logic和Micro领域预计投资1730亿美元率先扩大支出，Memory位居第二，预计支出超1200亿美元，其中DRAM和3D NAND分别有相应投资。Power领域第三，投资超300亿美元，还有模拟和混合信号、光电/传感器等领域也有投资计划。

该报告还列出全球420座设施和生产线，包括79座预计运营的设施，反映了多次更新和新项目情况。