随着次时代芯片功率愈来愈高，散热成为2022国际高速运算大会(SC22)的热门话题。元件和机架功率密度的升高，推动液体冷却技术的普及。
根据The Register报导，SC22展场充斥着液冷式服务器、充油浸没式冷却箱，以及将液冷技术部署在各式数据中心所需的配件、磊浦和冷却剂分配控制器(CDU)。研调机构Dell''Oro Group近期出具的报告更预期，到了2026年，液体和浸没式冷却设备支出将达到11亿美元，占数据中心热管理支出的19%。
SC22会上展示的水冷系统大多数都是直接液体冷却系统，将铜或铝制散热器和风扇换成冷却板、橡皮管和配件。冷却板的内部充斥散热微鳍片，可用来调整优化液体的流动，针对不同大小或数量的冷却芯片，冷却板的内部设计也会有不同差异。
大多数水冷系统都使用橡皮管连接冷却板，这意味着液体仅会冷却CPU和GPU等特定元件，因此尽管可以移除大部分的风扇，还是需要一些空气流动。
联想Neptune和HPE Cray EX的刀锋机箱则是专为液体冷却打造的系统，内建导热铜管、接线板和冷却板，可冷却包括CPU、GPU、存储器和网络卡在内的所有元件。制造商称上述直接液冷系统可降低80~97%服务器产生的热能。
另一种液冷技术是浸没式冷却(Immersion Cooling)，可吸收100%系统产生的热能，大幅提升能源效率。
浸没式冷却是将服务器零组件浸泡在不导电的液体中，直接将零组件产生的热能传导给流体，再透过循环冷却方式回流继续吸收热能。浸没式冷却会增加维护的复杂度，而且比空气或直接液体冷却更麻烦一些。
无论是直接芯片冷却还是浸没式冷却，两种系统都需要额外的基础设施来收集热能和散热，包括分流管、机架级泵浦，以及最重要的冷却剂分配控制器。
冷却剂分配控制器主要由3个零件组成：热交换器，用于整个机架中循环冷却剂的冗余泵浦，以及防止微粒堵塞冷却板散热微鳍片等关键元件的过滤系统。
收集热能的方式则取决于热交换器类型。液对气是最简单的热交换器种类之一，对设施本身的修改要求最少。
SC22展场大多数使用液对液热交换器，采用单独的设备补水系统，将收集的热能转移到外部的干式冷却器，再将热能散至空气中，或是将补水系统连结至区域供暖系统。
责任编辑：游允彤
