随着AI数据中心功率密度攀升，传统气冷方式已难以满足散热需求，液冷技术成为必然趋势。液冷市场预计到2028年将达30~50亿美元规模，占整体冷却解决方案近30%。

液冷技术包括背门冷却/热交换器（RDHx）、直接芯片冷却（D2C）和浸没式冷却。RDHx需搭配气冷系统，PUE值约1.3~1.5；D2C可消除70~75%服务器热能，PUE值约1.1~1.2；浸没式冷却最为节能，PUE值可低至1.01~1.03，但需重新设计数据中心配置。

全球约80家公司涉足液冷领域，包括Vertiv、nVent等大公司和Submer、GRC等新创企业。冷却液分为单相式和两相式，后者因使用含PFAS的氟化液而面临环保挑战，需重新研发。

芯片微流体冷却技术正在研发中，旨在将冷却液更贴近芯片，提高散热效率。NVIDIA和惠普正合作研发矽冷却板技术。

近一年来，数据中心冷却领域的投资和并购活动逐渐升温，包括Vertiv购并CoolTera、液冷联盟成立等。进入液冷时代，数据中心供应链需合作规划及整合设计，以充分发挥新技术效能。