几乎不受到景气影响的检测分析、验证分析实验室，营运表现持续缴出亮眼获利表现，除受惠于无线通讯技术升级如5G毫米波(mmWave)、Wi-Fi 6/6E/7标准终端装置检测案件外，半导体端的材料分析(MA)、可靠度分析(RA)需求更是紧跟半导体龙头大厂资本支出脚步推进。相关高层直言，目前已经不是需求问题，而是验证产能跟不跟的上的问题，扩充据点的计划也持续进行中。
无线通讯、终端装置检测分析实验室业者包括如耕兴、东研信超、敦吉，半导体验证分析则包括如宜特、泛铨、闳康等，观察这几大实验室业者近期营运成果，受到G2格局或是IC库存调整影响不大，反而持续受惠先进技术研发的推进，获利、案件量双双飙升。
如宜特转投资的东研信超即将转上柜，2022年前三季获利已接近2021全年表现，主要受惠于5G NR、Wi-Fi 6/6E检测案件比重持续提升。可检测项目从NB/PC与周边、网通产品、工业电脑/工控、手机，乃至IoT相关各项资通讯产品等，其中又以网通产品以及工业电脑/工控领域成长最为快速。
东研信超目前旗下实验室据点包括台湾内湖、汐止，国内上海、松山湖、东莞等地，服务两岸客户。2022年前三季营收结构，测试及报告营收约68.53%、安规营收17.13%、国际市场准入认证营收14.3%。
业者坦言，随通讯时代演进，5G NR、Wi-Fi 6/6E检测需求不断增，各机种委案量增加，检测时数拉长，测试单价亦逐步提升，包括如耕兴平均毛利率来到56%，东研信超也超过50%。
值得注意的是，随着供应链转移现象出现，系统大厂于东协等据点增是现在进行式，包括如敦吉等检测分析业者，也酝酿将在东南亚等地增据点因应需求。
无线通讯检测分析业者表示，3GPP R17-5G版本已然确立，后续如卫星手机接收等功能，将有新的检测项目。再者，如高通(Qualcomm)、联发科致力于推出能够同时支持毫米波与Wi-Fi 7的高端芯片，力拼2022年底终端产品问世，后续毫米波应用除高端手机外，包括如AR装置、AR眼镜等，都有助于检测分析接案。
尽管晶圆代工厂、封测代工厂稼动率略为下滑，不过IC生产、销售量能与RD并未明显正相关，多数龙头大厂、一线芯片商等并未放缓RD脚步，先进制程、先进封装技术持续推进，如备战3纳米、2纳米、2.5/3D IC封装等，都推动如RA、MA等验证需求。
因应晶圆代工龙头将在美国、日本开拓据点，半导体相关验证分析实验室业者「去与不去」都各自有营运考量，可以肯定的是，目前并没有太多的需求问题，反而交期与产能持续考验验证分析实验室业者营运计划，以营运实绩来看，估计2023年对于检测、验证分析相关产业来说，仍有机会相对稳健。
台系实验室业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况做出公开评论。
责任编辑：朱原弘
