据业界传出的消息，全球BT载板用基材龙头企业——日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出通知，称BT材料将“延迟交付”。这一情况的背后，与台积电CoWoS先进封装技术的火热需求密切相关。同时，市场也传出NAND控制芯片厂商有意通过涨价来应对成本压力。

多家BT载板厂商证实，2025年5月上旬陆续收到日本MGC的书面通知，部分高端材料订单的交期将进一步延长。此前，ABF载板材料供不应求的情况已逐渐向BT载板领域蔓延。据三菱的通知内容显示，订单延迟的主要原因是铜箔基板（CCL）及粘合片（PPG）材料需求强劲且超出预期，现有产能无法满足订单量。此外，CCL上游原材料玻纤布（glass cloth）的供应也落后于市场需求的增长速度。

值得注意的是，业内人士透露，这一现象的主因在于CoWoS先进封装产能的爆发式增长。AI GPU的生产需求激增，导致ABF载板材料需求迅速上升，从而挤压了BT载板材料的产能。尤其是用于高频高速产品的高端Low CTE玻纤布材料，因其同时应用于AI服务器和手机射频（RF）芯片载板，供应商更倾向于优先满足AI服务器客户的需求。

受此影响，BT载板材料的交期已延长至4~5个月，可能拖累下半年消费旺季的出货进度。不过，载板供应链普遍认为，目前材料备货量充足，且消费电子市场受到川普关税政策的冲击，预计未来两个季度内BT载板交期不会受到上游供应紧张的影响。供应商、载板厂及终端客户已启动订单协调机制以应对潜在问题。

尽管如此，群联日前表示，其控制器业务在第2季表现亮眼，但由于NAND供应链整体吃紧，上游厂商对SSD控制芯片的需求急迫，群联不得不向台积电争取更多产能。BT载板作为NAND控制芯片和系统级封装（SiP）产品的关键材料，其交货期已拉长至22周。这反映出金价上涨带来的成本压力，供应商优先供应高端产品如AI服务器，导致成熟制程和消费类产品受到排挤，后续可能通过调价来转嫁成本上升。