全球晶圆代工7纳米先进制程技术大战高下立判，不仅7纳米EUV取得首胜，5/4纳米在超微(AMD)、苹果(Apple)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)等扩大下单，以及NVIDIA与高通(Qualcomm)年度大作纷回归下，双方差距持续拉开。

然据半导体业者表示，面对三星电子(Samsung Electronics) 5/4纳米及3纳米GAA制程良率低落，促使大多数芯片业者不得不紧系与台积电合作关系，也让台积电3纳米制程虽仍沿用原有的FinFET，但仍轻松夺下众厂大单，除苹果与进度延缓的英特尔外，高通、联发科与NVIDIA等也已预订2023年、2024年产能。

但此独霸情势，也将让晶圆代工每代制程价格大涨毫无阻力。据了解，3纳米现已突破2万美元，生产成本暴增下，芯片业者势将转嫁到下游客户、消费者，终端新品售价已回不去。

尽管三星电子不断释出与高通等大咖合作消息，同时更抢先在2022年6月底进入3纳米GAA时代。然据半导体业者透露，三星自5纳米时代以来一直无法解法良率问题，4纳米亦然，致使原本订单倾向三星的高通，面对联发科追击，不得不回头向台积电求援，继Snapdragon 8 Gen1 Plus后，最新推出的顶级旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 2持续采用台积电4纳米。

尽管高通不排除进入 GAA制程后，旗舰大作可能重启三星、台积电双边下单策略，但半导体业者认为，转单成本高昂，且三星甚难短期就拉升良率，追上台积电，而先进制程必须在1年半前就要开始展开合作，初期投入成本昂贵，因此高通全面转向三星的机率不大，或有可能在与三星的商业互惠合作下，象征性下单。

而不只是高通扩大下单台积电，全面拥抱台积电7纳米以下制程的超微，先前不断传出三星低价抢单，加上风险分散考量，考虑少数产品在三星5/3纳米制程投片，但最新平台现身，新一代GPU、CPU仍是全部下单台积电5纳米。

另外，NVIDIA除了H100下单台积电4纳米外，订单规模最大的RTX 40系列也转采4纳米，再加上最大客户苹果及联发科，台积电5/4纳米产能利用率至今仍维持满载盛况，补足了7纳米订单大减缺口。

据半导体业者表示，进入5/4纳米制程时代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片业者几乎也都与台积电合作，更已预订3纳米产能，第4季量产的N3制程量不多，由于英特尔修正蓝图，因此主要客户是苹果。

到了2023年N3E等制程将全面放量，有钱能用得起3纳米制程的业者更不多，所有客户都拥抱台积电，此情势除了台积电谨慎小心推进先进制程，不会冒然采行「弯道超车」战略外，其实三星自身的挫败，也是台积电能独霸先进制程的关键助燃器。

只不过，制程技术逐代推进，价格也不断创高，半导体业者表示，台积电2004年底发布90纳米芯片，采用以水为介质的193纳米浸润式曝光机，取代传统的157纳米干式曝光机，改写了全球半导体产业的曝光机规格，也突破摩尔定律的挑战，当时90纳米制程晶圆报价近2,000美元，65纳米则超过2,000美元。

2008年的40纳米制程略增至2,600美元上下，2014年的28纳米则是突破3,000美元，10纳米价格增加显着，12寸每片晶圆来到6,000美元上下，截至目前为止，28纳米已足以应付多数产品，但制程技术必须持续推进，才能因应高端到中端移动产品、消费性应用、AI、网通、5G，以及CPU、GPU等高效能运算产品。

进入7纳米时代后，每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5纳米更已超过1.6万美元，此还是未计入2023年再涨6%价格。

半导体业者表示，5/4纳米代工价高昂，3纳米报价更达2万美元，将令芯片大厂成本拉升相当有感，势将转嫁给下游客户，到了终端代理的价格，每年新品报价都将较旧款产品同期推出时更高。

事实上，NVIDIA第4季推出的RTX 4090官方价格较2020年同期发布的3090绘图卡增加5~10%，RTX 4080首发报价更比2020年同期推出的前代RTX 3080大涨2~3成，市场对于供应链上下游库存满手、需求疲弱，NVIDIA仍逆势强涨的策略多有质疑。

NVIDIACEO黄仁勋对此则直言，尽管效能推进有限，但新品调涨很合理，因为12寸晶圆代工报价较过去大涨，不是只有贵一点点而已。

值得注意的是，成本大增的iPhone 14系列售价虽未飙升，但半导体业者预期，苹果2023年iPhone 15系列所搭载的A17芯片，采用台积电昂贵的N3E制程，每片芯片报价大增，在其他零组件同样也是成本拉升，以及全球通膨压力之下， iPhone 15系列势将调涨，涨幅将相当有感。