全球先进封装战场不仅有台积电积极扩产，英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与日月光投控亦是倾全力抢进，也让全球半导体设备大厂乐迎数年高成长荣景，包括万润、钛昇、弘塑等接单动能持续向上，2022年营运表现可期。
其中，台积电目前竹科、南科、中科及龙潭共有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试与后段3D封装等业务，兴建中的苗栗竹南厂为第5座封测厂，以前段3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为4座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半开始量产，目前采用台积电先进封装产能的业者除苹果(Apple)大客户外，还有超微(AMD)、NVIDIA、联发科，及并入超微的赛灵思(Xilinx)等国际大厂。
万润目前以后段设备为主，包括芯片堆叠、2.5D/3D检测、2.5D/3D封膜填胶、散热贴合等制程设备。随着台积电2022年下半3DIC先进封装开始量产，万润也开始出货给台中厂CoWoS设备及龙潭厂InFO设备。
预估台积电竹南厂也会逐步扩充后段制程(InFO/CoWoS)产能，2023年整体前/后段封装产能也会持续拉升，万润可望跟着大客户同步成长。另外万润也出货覆晶球闸阵列(FCBGA)设备予封测厂(OSAT)厂，目前客户也开始发展InFO，拉货力道有机会持续1~2年。
在产品领域占营收比重方面，万润2021年半导体比重约37%，被动元件为55%，LED设备维修及半导体材料等约8%，2022年首季半导体大增为75%，被动元件则减少至18%，第2季比重则与首季相仿，主要是被动元件产品自2021年10月后出现长短料问题，客户订单递延，2022年上半表现不会太好。
其中，首季半导体各产品比重方面，SiP约5%，主要客户为苹果，先进封装设备40%，主要客户台积电，OSAT为55%，客户包括日月光等，预估2022全年SiP约5~10%，先进封装设备40%，OSAT厂50~55%。
万润2022年首季营收6.3亿元，季增42%，年增9.7%，毛利率46.4%，季减4.4个百分点，年减3.8个百分点，系因受到原物料成本大增影响，预估下半年可回复正常水准，税后净利1.5亿元。
万润进一步表示，毛利率波动大主要是营收及成本认列时点差异，目前来看2022年毛利率可维持47%以上，全年营收高点会是第4季，受惠产品组合改善，被动元件设备比重大幅下滑带动下，获利成长将优于营收成长。
另受到国内封城冲击，占营收比重约5~10%的昆山厂，5、6月营收也将有所影响，但仍看好在台积电与OSAT厂大举扩产带动下，半导体设备需求依旧相当强劲。
责任编辑：朱原弘
