上机数控成立于2002年，定位高端智能化装备制造及光伏晶硅材料供应领域，专注于精密机床与单晶硅材料的研发、生产和销售。自2004年开始进入光伏行业，上机数控长期聚焦于光伏晶硅材料的研究并从事晶硅专用加工设备的制造，已形成了覆盖开方、截断、磨面、滚圆、倒角、切片等用于光伏硅片生产的全套产品线。
与此同时，上机数控也积极布局蓝宝石、新一代半导体专用设备领域，开拓新的利润增长点。比如，在潜力极大的第三代半导体领域，上机数控自主研发了半导体SiC切片机和SiC边缘倒角机，并致力于SiC衬底材料的研发，如今成功研制出了6英寸SiC衬底。
Source：上机数控
据介绍，上机数控研发中心实验室从今年3月开始筹备SiC衬底项目，到10月两炉晶体均成功长出。研发成功的SiC晶体规格为6英寸，有效厚度达到20mm，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。
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设备方面，上机数控SiC切片机和SiC边缘倒角机业务也向前迈了一大步。其中，SiC切片机已经收到批量订单，目前订单量已接近150台，订单量快速增长。上机数控称，其设备在国产SiC切片机市场占有率超90%。而今年5月研制成功SiC边缘倒角机适用于自动研磨半导体材料4/6/8英寸的边缘，现已发往客户试用。
Source：上机数控
上机数控此次6英寸SiC衬底的成功试制以及SiC切片机、边缘倒角机的进一步发展，不仅标志着其在SiC关键装备及材料研发领域再上一个新台阶，也在一定程度上反映了国产SiC核心环节的又一次突破，有助于推动SiC关键设备和材料的国产替代进程。
