
供应链证实,美系CPU/GPU龙头超微(AMD)下一时代的MI系列数据中心加速器芯片领域,重新拥抱台积电先进封装CoWoS的一条龙服务,近期的MI 200时代原本为日月光集团与旗下矽品夺得FO-EB先进封装订单,搭载新款MI 300系列的次时代超级电脑预计将在2024年亮相。
先进封装业者透露,其实最初超微多个时代的服务器AI芯片多由台积电一条龙服务操刀,不过,纯封测代工(OSAT)厂也一直都有很好的2.5D IC先进封装平台技术,并且能够在成本上有所控制。尽管主流的CPU/GPU进入需求修正期,不过美系一线芯片大厂仍戮力发展最顶级、最高效能的HPC芯片。
随着后续晶圆生产成本愈来愈高,客户端也会需要更能够控管风险,选择一条龙服务与否端看客户的取向,整体来说,未来朝向3D封装小芯片(Chiplet)等趋势十分明确,因此台积电力招各大业者包括存储器厂、OSAT厂打造3D Fabric大联盟,持续辅助摩尔定律延寿。
台积电的CoWoS技术已经发展十年以上,目前三大衍生型技术各有其优势,将符合不同风格与取向的AI芯片大客户。如量产最悠久的标准型CoWoS-S,目前是客户群最有信心的技术。
针对部分效能与成本平衡的CoWoS-R也已经进入量产阶段,小改款版本的CoWoS-R+持续强化,更可耐受高功率、支持更高带宽HBM。而能够广纳各种元素、功能排列组合的CoWoS-L,技术进程也保持现在进行式。
日月光集团近期也发布FOCoS先进封装最新进展,FOCoS-CF和FOCoS-CL两种解决方案,可将不同的芯片和覆晶元件封装在高脚数BGA基板上,FOCoS突破传统覆晶封装局限,可将多芯片或多个异质Chiplet重组为扇出模块(Fan Out Module)后,再置于基板上,实现封装级的系统整合。
多数时候,Chip-First方案较适用于封装体积较小的芯片,如移动设备等,Chip-Last则较适用于大体积的HPC芯片。
由于AI芯片与先进封装需要从最初期就一起开发,超微MI系列上一代产品委由日月光集团操刀后段封装,因应GPU或CPU竞争同业的算力大战,超微回头拥抱台积电,预期下一代MI系列AI芯片也将采用CoWoS技术。
熟悉封测业者坦言,若对比美系三大较有规模的AI芯片业者如英特尔(Intel)、NVIDIA、超微来看,超微相对有弹性,NVIDIA相对保守,英特尔则因本身先进封装有一定的实力,某程度上与台积电竞争,后续与台积电如何竞合还有待观察。
业界预期,CPU/GPU短期内仍有库存压力待解,但在服务器领域的HPC芯片技术只要差个1年就会相差甚远,AI本质上就是算力大战的时代,甚至有不少规模较小的利基型AI芯片业者,愿意大胆尝试先进封装技术,其中超微更是采用台积电SoIC技术的先驱。
甚至「SoIC+CoWoS」的前后段3D芯片封装整合,也是由超微率先实现,后续与台湾半导体供应链的密切合作仍高度可期。台系半导体业者发言体系,强调不对供应链说法、单一客户等状况做出公开评论。
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