封测供应链透露，日月光集团独门的aQFN封装具有多排(Multi-Row)特色，量产多年的第二代aQFN封装大幅改善第一代技术在SMT阶段会碰到的问题，其与载板(Substrate)技术相比的成本竞争力、散热性佳成为联发科、高通(Qualcomm)之Wi-Fi SoC封装制程首选，传出产品线囊括Wi-Fi 6/6E，甚至明后年将推出的Wi-Fi 7 SoC产品。

封测供应体系业者坦言，aQFN封装基材来源大多为日系原厂，原本有新光电气(Shinko)、住友(Sumitomo)两强，惟随着新光逐步淡出，住友集团及其代理合作夥伴长华集团、旗下导线架厂长科体系，渐成为独家供应商。

封测业界人士也透露，日月光投控自有的aQFN技术目前几乎仅有高雄厂、中坜厂、矽品采用，甚至可以说是在集团内打线封装(Wire-Bonding)制程中获利能力最佳的技术，大宗应用于网通芯片如Wi-Fi SoC。

生产aQFN导线架本身又因如半蚀刻等制程特性，相对具有进入门槛，外部也有铜材料供需紧张等多重因素，近期持续供需高度吃紧，「缺货涨价」也是因市场需求所致。

甚至，aQFN封装基材供需高度紧张未解，使得半导体业界传出，有一线IC设计大厂内部宣布，「暂时」停止后续产品采用aQFN，有意改回成本较高的BT等相关载板封装制程。

但随着台系导线架供应链预计将调整产能，提升在台湾生产比重，后续aQFN仍将持续火热，外传美系大厂Wi-Fi SoC新产品仍沿用aQFN进行Wi-Fi SoC封装。

封测业者坦言，用Multi-Row的aQFN封装Wi-Fi SoC确实炙手可热，在手机应用处理器(AP)高度竞争的台美两大IC设计大咖都是爱用者，英特尔(Intel)、博通(Broadcom)等则倾向采载板技术为基础的覆晶封装。

惟近期载板供需同样高度吃紧，如BT载板也是交期动辄9个月至1年，在2022年Wi-Fi 6/6E等网通SoC成为手机芯片大咖「产品组合调整」重点靠拢领域的态势下，接单强强滚、材料高度缺的态势延续。

这也泰半是在今年整体IC封测景气因大扩打线机、产能增加而有点不确定性的背景下，日月光集团不管是内部或是公开法说中，仍展现后市信心的原因之一，另一就是来自IDM大厂加速委外的车用电子芯片，大宗采用传统QFP封装。

相关业者也直言，「机台易扩、基材难追」的态势还会延续一阵子。aQFN导线架产能大宗集中在日本，月产能总量上限估计约1百万条左右，随着台厂逐步扩充aQFN月产能，预计第3季约只能缓步提升到15万条/月，台厂将日本生产机台进行移往台湾的策略延续，今年aQFN供应「月产能总量」甚至可能稍微缩小至60万条/月，但台湾部分有机会在年底提升到35万条/月。

从QFN、aQFN、载板封装成本约略相较，若单排QFN基准值为1、双排QFN为2、多排aQFN约为4、载板封装约是6，虽近期BT载板吃紧因消费电子芯片需求下滑可能略缓解，但aQFN性价比仍明确，也能够因应技术持续推进的Wi-Fi SoC。

而不管后续一线IC设计大咖要沿用aQFN还是载板封装，今年Wi-Fi 6/6E SoC量能大开，Wi-Fi 7 SoC甚至可能接棒速度提升，则已是各界共识。台系封测供应链业者发言体系，强调不对特定厂商、接单状况等作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁