封测业者「共体时艰」 违约金收不收有学问
来源:何致中 发布时间:2022-11-09 分享至微信


面临芯片库存压力,IC封测业坦言不只有Wafer Bank,还有「Die Bank」延后进入成品测试的概念,但上下游供应体系力求共体时艰不变。符世旻摄
面临芯片库存压力,IC封测业坦言不只有Wafer Bank,还有「Die Bank」延后进入成品测试的概念,但上下游供应体系力求共体时艰不变。符世旻摄

在库存调整期协助大客户「共体时艰」成为台系半导体上下游供应链共识,熟悉IC封测业者透露,手机芯片确实面临较大的库存去化压力,联发科与台积电、日月光、京元电等供应体系之间仍是高度的互相依存。


近期OSAT厂除了替IC设计客户力背晶圆片库存,堆放晶圆测试(CP)完毕但延后封装的Wafer Bank外,成品测试端(FT)也替大客户背负已封装切割完毕、延后成品测试的「Die Bank」,希望等到2023年终端市况较为明朗时再进入FT阶段。


熟悉晶圆测试业者坦言,联发科等一线手机应用处理器(AP)设计大厂大约在2022年8月时已经明显感到市况挑战,陆续有修正生产量的计划,市场传出联发科罕见「当季砍单」,微幅造成向来计划性生产的晶圆代工厂困扰。


不过联发科与半导体供应链之间是互相依存的关系,减少投片与接受代工费用涨价等都是「可以协商」的生意模式,毕竟,各界也熟知以2022年的状况来说,这并非是台系IC设计转单他人或是产品设计的问题,终究回归到总体大环境的疲软。


尽管如是,业界证实联发科2023年度旗舰新品天玑9200仍持续保持生产计划,2021年度的天玑9000系列芯片虽然最终量能需求不如预期,不过,并未浇熄联发科新产品开发的热情,甚至4G系列手机AP遭遇较强烈的市场逆风,但2023年度也维持有数款的中端手机SoC新品计划。


成品测试业者坦言,尽管近期IC封测产业稼动率一路向下,面临稼动率保卫战,不过多数订单预计是递延,而非全然取消,预期2022年第4季、2023年第1季主力OSAT厂呈现淡季效应,但预期经过自2022年第3季起算至2023年第2季的9个月库存调整,2023年第2季前后稼动率应有机会回温。


Wafer Bank、Die Bank概念则彰显供应链之间的依存性,封测业者表示,其实观察半导体供应链之间,甚少有因为市况不佳、订单减少而有生意纠纷,反而大多是希望客户与供应商互助,共同度过难关,即便是目前有部分IC设计业者愿意缴交与晶圆厂之间的长约(LTA)违约金等情事,生意都仍好谈,这当中也有很多可以转圜的弹性空间。


对于OSAT厂来说,先前其实也有部分芯片品项与IC设计客户之间签有产能保障协议,不过,要不要收违约金、怎么收都是学问,封测业者直言,很多时候「长期合作关系」还是比较重要。


如近期因应市况需求的短期订单,OSAT厂也愿意提供专案性质的价格折让,即便业界预期2022年底、2023年初设计端应与OSAT厂有较大幅度的议价,但整体而言,上下游业者仍希望终端市况与库存水位尽快回归正常。


2023年总体经济仍有不确定性,业界预期,封测厂Wafer Bank、Die Bank状况可以随着IC设计大客户衡量需求的投片策略而逐步改善,如在最先进入库存调整的显示驱动芯片(DDI IC)领域,因设计公司开始在投片策略上有所节制,已经有了逐步缓解Wafer Bank等迹象。


设计业者也积极寻找2023年较有需求的芯片产品放大量能,做出较为适当的产能配置,力求携手供应体系一同度过寒冬。台系IC封测业者发言体系,强调不对特定客户与订单状况等做出公开评论。



责任编辑:陈奭璁

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