消费电子终端需求疲软，IC封测量能需求急缩，主要封测代工(OSAT)厂如日月光集团、力成集团纷纷下修今年与明年资本支出，近期供应链传出，OSAT龙头日月光集团高雄厂等打线封装稼动率持续松动，客户需求开始往后推迟，京元电等专业IC测试厂也频频传出等候客户工单，订单递延逐步从中型封测厂蔓延到一线封测厂。
封测业者坦言，其实「wafer bank」情况仍延续，部分消费类芯片设计业者也坦言，因系统客户订单频频推迟，设计端也希望目前能保持「仅持有晶圆」的成本，透过wafer bank暂时延缓进入封装段，减少封装成本，希望整体产业链库存尽快去化。而此wafer Bank概念，先前也在显示驱动IC(DDI)供应链中出现。
OSAT厂普遍认为，目前IC量能明显短少的态势下，现阶段也没有必要洽谈代工费用，但设计端认为，随OSAT端稼动率还有持续下探空间，预期2022年底将与OSAT厂展开价格协商，有机会出现较大幅度的价格折让。
虽然逻辑IC封测厂日月光集团、力成旗下超丰等未正面松口代工费用的调整，不过依据与客户的长期合作关系，适度的价格折让仍是合理策略，日月光集团也在公开法说会中谈及，2023年初可望回到「正常的价格谈判区间」。
先前晶圆测试、成品测试业者已经指出，部分因应龙头大客户新产品的测试产能，其实多在2022年上半已陆续进驻完毕，不过随着高库存压力，许多原本要放量的新产品，已经选择性调整生产策略，外传美系龙头GPU大厂的旗舰电竞相关新品，也仅保留其中一款先行生产，其余产品线皆递延到2023年以后。
而库存压力也同样庞大的消费类MCU，设计业者则估计2023年在8寸晶圆厂、封测代工厂端的生产成本有机会下降，一方面OSAT厂稼动率明显下滑，如低脚数打线封装(WB)、甚至部分系统级封装(SiP)成本都有陆续下降中，未来也不排除有较大幅度的修正。
尽管OSAT厂倾向对客户反应「有单再来谈价」，但估计2023年IC设计业者的撙节成本已经难以避免，目前都在观望较好的时机点与OSAT厂商谈，希望能够达到双赢的共识，预期2022年底陆续与封测端协商。
虽然IC产品依据品项有不同的库存调整时间，封测业者也坦言客户订单与供应链库存调整持续中，第3季多数OSAT厂营运都有稍微放缓，不过仍有几个观察重点，如中美贸易战、美方半导体出口管制等后续进展，或许对于台湾封测产业来说未必全是坏事。
封测业者坦言，近期客户新案研发仍持续，也随着半导体趋势的发展，有愈来愈多的先进封装技术推进中，如日月光集团与旗下矽品的高端扇出封装、光学模块、5G毫米波(mmWave)封装技术等，这类新案动辄需要1~1.5年时间前置研发，RD端动能暂时并未减弱太多。
然在量产端目前景气普遍充斥不确定性，对于讲究量能的OSAT产业来说，2023年上半估计仍将是得先行「停、看、听」的时期。
