中国大陆的晶圆代工市场近期掀起了一场激烈的价格战，尤其是在成熟制程领域。为吸引更多订单，中国大陆晶圆代工厂大幅下调了报价，最高降幅达到12英寸晶圆代工价的六成，8英寸晶圆价格也普遍下降了20%-30%。这波价格调降引发了中国台湾IC设计厂商的关注，许多厂商纷纷将部分订单转至大陆。

过去几年，由于新冠疫情的影响，成熟制程芯片的需求强劲，代工厂一度出现供不应求的局面。然而，随着市场需求的变化，特别是驱动IC、电源管理IC和微控制器等成熟制程芯片需求疲软，市场出现了明显的供大于求，导致价格战的爆发。

分析认为，目前成熟制程领域已经进入了买方市场的阶段，这为中国大陆晶圆代工厂创造了机会。降价幅度最大的40/45nm制程，尤其在12英寸晶圆上，价格优势更为明显。据透露，部分台湾IC设计公司已经开始大量回流订单至大陆，尤其是驱动IC和电源管理IC相关产品。

台湾的联电、世界先进等成熟制程代工厂的产能利用率已经跌至70%以下，未来的营收和毛利表现面临较大压力。根据市场预期，这种局面可能会持续到2025年下半年，才有可能看到反弹的迹象。