无独有偶，台系两大砷化镓晶圆代工厂稳懋与宏捷科第1季底、第2季初都传出接获PA急单，磊芯片（Epi）业者全新光电也证实，美系RF IDM大厂Qorvo开始回补库存。

三五族业者坦言，急单代表终端需求还不算明确，不过对于第2季整体供应链营运可望略优于第1季的看法，台系PA三雄的信心更为明确。

观察近期半导体市况，预期「先调整的品项先行回温」，举凡显示驱动IC（DDI）、PA等基础芯片，先前都是率先反应库存压力的品项，随着面板、手机新品略有复苏，应该可以走出最差的第1季谷底。

台系IC设计龙头联发科、三五族龙头稳懋与多家国内一线手机品牌，皆为唯捷创芯大股东，2022年以来国内手机市场急冻，库存压力也十分巨大，先前市场频传包括联发科4G手机SoC与Vanchip的4G PA芯片都有高达数个月水准的库存天数。

Vanchip日前公告表示，2021年晶圆需求激增，各大晶圆厂普遍产能不足，为得到晶圆厂产能保障以确保产品正常交货，与联电签下3年产能保障协议。

但2022下半年和2023年终端消费电子市场需求下降，IC产业链进入去库存周期，原产能保障协议晶圆采购价格导致公司承担较高成本，继续执行协议会导致产品竞争力下降，最终决定终止产能保障协议。

熟悉三五族供应链业者表示，手机PA库存调整已经约进行1年，目前客户多多少少都有程度不一的急单回温，美系客户向来比较稳定，近期来自国内的急单倒是出乎原本预料。

但业者也强调，相对于以往的大规模量能订单，客户采取急单方式拉货也代表终端需求能见度还是不清，后续还是得观察整体景气变化状况。

稳懋公布2023年3月合并营收，约达新台币9.15亿元，月成长6.7%，与2022年同期相比为年减50.5%。累计其2023年第1季营收为26.46 亿元，年减52.4%。

宏捷科3月合并营收约1.18亿元，月增12.48%、年减35.23%。第1季合并营收3.42亿元，季减8.66%、年减44.08%。全新3月营收1.84亿元，明显月增87.48%，第1季营收3.94亿元，季减22%，年减53%。

值得注意的是，主打IDM模式的利基型三五族半导体业者全讯，主力为国防军用PA，业绩不受手机市场波动，3月营收为约6,309万元，年增21.16%，第1季营收2.22亿元，年增17.82%。

全讯近日也把自主研发的毫米波（mmWave）PA推向全球，可应用于小型基站、低轨卫星领域，积极参加美国卫星通讯展（Satellite 2023），并规划于6月参加美国微波通讯展（IMS 2023），目前商用新品已进入小量出货阶段。

责任编辑：朱原弘