台湾新竹–2022年10月26日–先进ASIC领导厂商创意电子(GUC)今日宣布，基于台积电CoWoS®和InFO小芯片整合平台的GLink2.3LL(GUCmulti-dieinterLink)接口IP已通过完整流片验证，于2022年10月26日在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心(SantaClaraConventionCenter)举行的2022台积电开放创新平台(OpenInnovationPlatform®)生态系统论坛中公开亮相。
GLink2.3LL能以每毫米晶粒边缘2.5Tbps的速度传输全双工流量，以最有效的方式运用稀少的晶粒边缘资源。GLink2.3LL端对端延迟时间仅5ns，加上实测功耗仅0.27pJ/bit，因此是现今市面上效率最高的小芯片接口。GLink2.3LL支持InFO_oS与所有类型的CoWoS(包括硅–S与有机中介层–R)，而业界多家主要人工智能(AI)、超算CPU与车用客户均已在新一代产品中导入GLink2.3LL。
结合可配置的参数(总线宽度和其他属性)，创意电子可提供完整的AXI、CXS或CHI总线网桥来使用GLink2.3LL实体接口。集成传输与接收跨频率域(CDC)FIFO则可让互联的晶粒使用各自的频率，并可随时变更而无需中断任何数据流量。GLink2.3LLIP内含一个连结层训练(LinkTraining)硬件状态机，可在正常运作期间自动追踪电压与温度变化，免除运用用户软件来操控接口的需要。这些训练与追踪作业完全是在接收端完成，不需要任何晶粒对晶粒互动，符合严格的汽车功能安全(AutomotiveFunctionalSafety)要求。GLink2.3LL的I/O具备高串扰容忍度，因此可使用CoWoS/InFO非屏蔽式布线，有效地将中介层或RDL的讯号传输线数目扩增为两倍。GLink2.3LL具有备援通道，可在生产测试或现场运转期间用以替换故障的通道。另外，proteanTecs互连监控系统已与物理层相整合，可在正常运转期间监控每个实体信道的信号质量，观察是否有因CoWoS或InFO_oS物理效应而出现的通道性能和可靠性降级，进而有助判断是否要以备援信道替换信号质量接近临界点的信道，以防止系统故障并延长产品的使用寿命。
台积电N3E版的GLink2.3LL将于2023年第1季供应，而采用台积电N5A工艺的GLink-车用版则预计于2024年上市。创意电子已研发许多通过流片验证的GLinkIP产品，累积了丰富的专业能力，在导入UCIeTM时更充分善用这方面的优势，进而降低实现UCIeTM的风险。
创意电子总经理戴尚义博士解释道：「使用CoWoS和InFO的小芯片架构已蔚为基础设施产品的主流，而创意电子在HBM与GLinkIP的开发以及CoWoS产品的大量制造上，都有多年的丰富经验。随着新GLink2.3LL通过流片验证，创意电子坚定地展现了我们提供最具竞争力之2.5D全方位解决方案的长期承诺，包括业界首个通过流片验证的HBM3物理层与控制器、GLink2.5D与3D小芯片接口、电气和热仿真、封装设计、DFT与生产测试、CoWoS与InFO制造专业能力等。」
创意电子技术长IgorElkanovich则表示：「我们致力设计在功耗大于1000W的内含多重小芯片之ASIC上能达到零错误运转的IP。我们会测试它们对高功耗噪声、温度和电压循环的抗扰力，确认能在非常严苛的条件下达到数月之久的零错误运转。我们也会运用在ASIC生产上的经验，定义完备的硅验证测试套组，并致力在维持低功耗与低延迟时间的前提下，每年将带宽密度提升两倍，以打造未来的CPU、GPU、DPU、AI、车用与网络处理器。」
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关于创意电子GLOBALUNICHIPCORP.(GUC)
创意电子是先进客制化IC领导厂商，使用最先进的制程和封装技术，为半导体产业提供领先的IC设计和SoC制造服务。公司总部位于台湾新竹，在中国、欧洲、日本、韩国和北美均设有分支机构，并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交易，代号为3443。更多相关信息请参阅www.guc-asic.com
