智原科技采用Ansys技术,提升3D-IC设计服务
来源:ictimes 发布时间:2024-10-16 分享至微信
智原科技,ASIC设计服务和IP领域的佼佼者,正利用Ansys技术增强其2.5D/3D-IC设计能力,这对AI、物联网和5G应用至关重要。通过Ansys的支持,智原科技能为客户提供更多创新设计选项。
智原科技最新推出的2.5D/3D-IC先进封装服务旨在满足市场对高性能、低功耗多芯片设计的爆炸式需求。工程师需借助精确的多重物理分析工具,在制造前验证芯片设计的信号和结构完整性及电源网络可靠性。随着芯片密度提高和电磁干扰问题加剧,这一挑战愈发严峻。
Ansys RaptorX的引入提升了智原科技设计的准确度和效率,为3D-IC产品提供更准确的EM建模和分析预测,确保数据传输符合标准,增强效能和可靠性,加速上市时间。
智原科技研发协理表示,公司矽晶IP让客户从坚实基础开始设计,专注于创新。RaptorX助力公司提供高效设计验证和签核流程,消除对芯片效能和寿命的疑虑。
Ansys半导体部门负责人表示,Ansys多重物理平台帮助智原科技等创新者应对3D-IC挑战,加速上市时间,保持在5G、AI和IoT技术前沿。
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