半导体封测供应链传出，苹果(Apple)积极备战2纳米时代，将携手台积电先进制程打造苹果自研最先进芯片，时程估计也将符合台积表定的2025年量产计划，由于2纳米技术将跳脱成熟的FinFET制程，改采Nanosheet的环绕式闸极晶体管(GAA)架构，后段测试供应链也将出现大革命。
测试业界传出，苹果启动3年大计，预计将在2022~2025年内逐步汰换既有测试机台，力求全面升级，以迎接2纳米芯片时代，高端晶圆测试设备将持续由愿意替苹果高定制化的美系大厂泰瑞达(Teradyne)提供，如泰瑞达推出的UltraFLEXplus测试机。
而2纳米芯片除采台积电先进制程、甚至手机应用处理器的先进封装一条龙外，也将由台积电内部庞大的晶圆测试(CP)部门操刀。
供应链传出，苹果1年所需的高端测试机台量能上看1,150~1,250台，预期苹果在2022~2025年期间可望陆续汰换并升级，至于旧款测试机台则可望转售给其他台系专业测试代工厂。
事实上，台积电内部晶圆测试部门规模庞大，甚至不亚于任何一家在台湾独立上市柜的专业IC测试代工厂，许多顶级、高定制化芯片，台积电也选择内部走完测试流程。
此外，另有如台积电旗下封装厂精材等，提供厂房空间给母集团，替苹果部分旧款芯片进行12寸晶圆测试代工。后续随着台积电竹南新厂逐步完备，台积电体系的先进封装3D Fabric、高端测试战力与产能也将更为齐全。
熟悉封测业者坦言，苹果与台积电体系向来合作深远，从测试设备与治具领域来看，泰瑞达甚至连与机台高度连动的测试载板(Load board)等界面，都专门替苹果定制化设计。
一般说来，高端IC测试设备双雄包括美系泰瑞达、日系爱德万(Advantest)，爱德万普遍倾向推出各家客户都可使用的设备机台，但泰瑞达则较愿意拥抱苹果高度定制化的策略。
熟悉晶圆测试业者坦言，事实上，先进制程的高昂成本不在话下，也因台积电技术的领先与不可取代性，在晶圆制造端比较难找出降低成本的部分，但是在后段的测试供应链部分，苹果直接谈妥「供应商能赚的利润」一口价模式，行之有年。
这当中，也确实有许多先前曾奥援过苹果高端芯片测试生意的业者，对于苹果订单「又爱又恨」，毕竟能够得到苹果/台积体系的认可十足是业界荣誉，但是话说回来，赚了面子，不见得赚的到里子，实际上苹果订单的获利并不算丰厚，反而还得时时刻刻全力配合龙头客户。
晶圆测试端的测试探针卡部分，其实多年来苹果/台积体系多采用测试板与测试探针头(Probe Head)由不同业者供应模式，先前打入iPhone处理器供应链的台系业者也仅操刀部分业务，如测试用PCB板部分，探针头由国际大厂提供。近几年来，A系列处理器测试板业务则也由泰瑞达拿下，由泰瑞达设计，委托板厂生产。
成品测试(FT)的IC测试基座(Socket)部分，业界传出，韩系业者较愿意牺牲获利争取订单，但国际测试界面业者也示警，观察韩厂的接单与生意续航力，在苹果产品能够保持长线供应的业者也屈指可数。
随着先进芯片设计越来越复杂、成本越来越高昂的态势下，高端测试的重要性不在话下，但若过于挤压供应商利润，供应商也较难有资源投资更先进的技术支持，这点成为测试界面、测试设备业界关注的部分。
供应链传出，苹果下一时代自研芯片系列将拥抱3纳米FinFET制程，而预期在3年内，苹果将开始陆续汰换既有测试机台，并且升级、采购新款设备，为的就是2025年以后率先拥抱台积电2纳米GAA技术，测试供应链的备战阶段已经默默展开。
相关半导体测试业者发言体系，不针对供应链说法与单一厂商状况，作出公开评论。
责任编辑：陈奭璁
