据科技博客MacRumors报道，投资公司GF证券分析师杰夫·浦近日发布研报指出，苹果计划在2025年推出的iPhone 18系列中，搭载采用台积电第三代3纳米工艺（N3P）制造的A20芯片。这一工艺也将用于生产iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片，因此iPhone 18的整体性能提升可能相对有限。

研报提到，A20芯片将通过台积电的CoWoS先进封装技术实现升级。这项技术能够更紧密地集成处理器、统一内存和神经引擎，从而提升Apple Intelligence等AI套件的性能。CoWoS技术适用于需要高带宽和低延迟的应用场景，如人工智能、机器学习以及高端计算任务。

如果消息属实，苹果首款采用台积电2纳米工艺的芯片预计要到2027年的A21芯片才会亮相。此外，杰夫·浦还透露，今年发布的四款iPhone机型都将配备苹果自研的WiFi 7芯片。