据媒体报道，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。

罗姆是日本头部功率半导体IDM大厂，其碳化硅功率半导体业务尤为领先，近年来罗姆的业务重心正在向车载应用倾斜。恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队，核心产品为车规级MCU。

报道指出，功率半导体业内人士坦言，车用芯片也存在结构性短缺，功率半导体与MCU目前还是相对吃紧，据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，供应链目前仍盛传，2023年车用芯片包括功率半导体等，涨势可能延续。

这并非汽车芯片IDM大厂首次传出将在四季度涨价。

近期市场有消息称，意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价，但工业元件器将上涨10%，而汽车将上涨20%。

涨价原因无外乎两方面：持续上升的原材料成本和旺盛的市场需求。

• 罗姆上海子公司董事长藤村雷太在涨价函中指出，原材料等成本结构持续上涨，为了应对公司后续的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，公司决定涨价；

  
  

• 恩智浦在最新业绩说明会上表示，新能源车在加速渗透，接下来的供不应求关系，将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退货制度）订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格稳定抱有信心，因为供需关系不会缓解；

  
  

• 展望下半年，英飞凌称，汽车产量将继续受到材料短缺和供应中断的抑制，导致下半年的汽车市场增长空间有限，尽管如此，ADAS和电动汽车市场的基本面完好无损，为公司提供了强劲的结构性增长机会；

  
  

• 意法半导体也表示，因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度仍达18个月，远高于公司目前的供应能力。

值得注意的是，从品类上看，除了上文提及的功率半导体和MCU，汽车模拟产品也存在交期延长、价格上涨的情况。（文章来源：财联社）

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