近期，功率半导体市场传出逐步走出谷底的消息，国内业者表示需求开始回升。业界普遍预期AI PC将带动功率元件在消费性电子中的应用，进一步扩展市场规模。

然而，国际整合元件厂（IDM）大厂在车用与工控市况不佳的情况下，可能会回头抢进PC市场，引发供应链担忧。

国内功率半导体业者包括士兰微、华润微等，其中华润微指出产业库存下降至合理水位，下游需求回暖，产能利用率已恢覆至满载水平。台系业者也感受到需求转佳，特别是在低压与中压功率器件领域。

尽管需求提升，但功率半导体业者仍面临长期供应协议（LTA）问题未解决，以及晶圆代工厂延长供应期限的挑战。此外，国内与国际业者的竞争也愈发激烈，主要平台如戴尔、惠普等仍未完全开放给国内供应商。

近期欧美工控和车用市场需求疲软，对国际大厂的营收产生负面影响。供应链指出，不少大厂将资源重新投入到PC市场，特别是新兴的AI PC领域。若IDM大厂封装产能从国内撤离，转移到东南亚，封装成本可能增加20~30%。

尽管市场充满挑战，但业界普遍预期2025年将成为功率半导体重要转折点，AI运算所需的高效能硬件要求更多的功率元件支持，因此AI PC有望为功率半导体带来新的机会。