新增年产值25亿元!
来源:今日半导体 发布时间:2021-08-24 分享至微信
一年一个样 三年大变样
不到两年的时间
项目一期投入使用
二期建设完成
三期也将于明年全面建成
二期项目达产后
预计将在昆山形成
年产手机数字摄像模组1亿颗的能力
预计新增年产值25亿元
企业运营副总刘统权
[ 新闻来源:今日半导体,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
今日半导体
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
盛美半导体上海临港新厂投产,年产值将突破50亿元
2024-10-25
印度手机制造业崛起,10年产值跃升至490亿美元
2024-09-25
芯派智能电源电驱系统创新中心:预计年产25亿元
2024-10-08
中国台湾无人机联盟誓师拓海外市场,目标四年产值增十倍
2024-09-26
热门搜索