电子工程专辑讯，在8月30日，2022年台积电技术论坛台北站在线下举办，魏哲家以“NewWorld,NewOpportunities(新世界、新机会)”为题进行演讲，他表示，今年5纳米进入第3年量产，共生产超过200万片12英寸晶圆，应该没有一家公司有超过台积电一半的量，且每年技术都在进步，现在5纳米家族成员还包括4纳米、N4P纳米、N4X纳米。

图片由电子工程专辑台湾版编辑Judith Cheng拍摄

提及3纳米进展，魏哲家表示，3纳米有说不出的困难，预计下半年开始量产，现在就快要开始了，在考虑很久后，还是决定采用FinFET架构。

魏哲家解释，主要原因在于一个新技术推出来不只是好看、好名声，还要实用，以较低成本，符合客户产品需求，因此台积电尽量努力协助客户推进产品技术，并确保稳定供应。

魏哲家也再重申，2纳米将用GAA技术，会在2025年量产，届时还是晶体管密度最小、效能最佳的先进工艺技术。

魏哲家表示，台积电制造、一致性、确保稳定供应都是世界第一，最重要的是永远与客户走在一起，台积电绝对不设计自己的产品，与客户的合作是世界上独一无二。

魏哲家强调，第一，客户不必担心台积电抢设计，第二，一定是客户成功、台积电才有可能成功；他并笑说，“我不相信我的竞争者可以讲出这种话，讲白一点，对我们竞争者来说，你们成不成功，他们还是可以得到自己的产品”。

台积电眼下的半导体制造三大改变

魏哲家提到过去三年因疫情透过很多技术举办技术论坛，但若元宇宙成功，自己在现场跟没有在现场应该没什么差别，客户有没有坐在现场也没有差别，更开玩笑说“领不领薪水也没差别”。

魏哲家表示，科技不只让人生活多采多姿还可赚钱，科技进步在生活中起到很多改变，而很多改变都是客户产品所带动，台积电提供必要技术，才能让人类生活更好更安全，魏哲家还笑说，最近有个变化是视频，视频最大好处是要找谁都找得到，坏处是，谁要被找都找得到。

魏哲家还分享了台积电观察到的“半导体制造三大改变”，包括芯片制造走向3D堆栈、产品半导体含量越来越多，以及供应链的重要性与地缘政治。

他指出，第一个改变是，过去晶体管制造技术已经不能满足需求，现在芯片走向3DIC堆栈。如手机五年前电源芯片仅10多颗就够，现在要运算大量数据、要撑一天用电量、屏幕显示要很漂亮，相较过去增加两、三倍。

第二个改变是各项产品半导体含量一直在增加，包括先进工艺及成熟工艺需求都在增加，技术也都在进步，都一样重要。如现在车用半导体每年需求增加15%，车用半导体含量一直增加，加上现在所有内容都增加。现在为了应付内容含量增加必须盖新厂，魏哲家话锋一转幽默向台下客户问，“现在一个新厂有多贵？要盖请找我们商量”。

第三个改变则是供应链管理变成最重要的事。魏哲家分享，有客户因为缺少一个五美分的芯片却卖不出一辆五万美元的车。还有供应链设备因为缺少10美元芯片无法供应机台，因此供应链是重要因素，且当中牵涉地缘政治。

他也进一步强调，原本世界是全球化概念，现在变成本地化，各个国家政府都说半导体工厂需要在本地制造，包括美国、日本、中国大陆，但似乎“不包含中国台湾”。并认为，一个全球化有效率供应系统时代已过去，成本会急速增加。