8亿元!长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2022-08-18 分享至微信
8月16日,据长城汽车官网消息,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区,计划投资8亿元。
消息显示,第三代半导体模组封测制造基地项目,总投资约8亿元,按照工业4.0标准建设,占地面积约30亩,建筑面积约28000平方米,规划车规级模组年产能120万套。项目完全达产后,预计年营收可达15亿元,
据悉,该项目源于长城汽车蜂巢易创业务,未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式,先期布局模组封测,旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司,立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。
封面图片来源:拍信网
[ 新闻来源:全球半导体观察,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
全球半导体观察整理
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
芯谷第三代半导体设备项目主体结构封顶
4 天前
投资10亿,优炜芯第三代半导体项目入驻福建
2024-09-30
康佳芯云加速布局第三代半导体
2024-11-12
香港加速驶入第三代半导体创新快车道
2024-09-30
纳微半导体推出第三代快速碳化硅MOSFETs
2024-10-13
热门搜索