领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2022-09-06 分享至微信
近日,杭州领挚科技有限公司(以下简称“领挚科技”)宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。
本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。
资料显示,领挚科技成立于2019年1月,公司以薄膜晶体管(TFT)半导体芯片(含配套驱动和测试系统及功能性材料)作为核心产品和技术,并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用,目前主要涵盖数字微流控,高通量体外诊断检测,生物传感,高通量DNA合成,脑机接口,光电传感显示前沿研究等应用方向。
封面图片来源:拍信网
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