香港加速驶入第三代半导体创新快车道
来源:ictimes 发布时间:7 小时前 分享至微信

近日,香港科技园公司积极响应“新型工业化”战略,将大埔、元朗及将军澳的三个工业邨转型升级为“创新园”,其中,元朗创新园内的微电子中心(MEC)即将在年底揭开神秘面纱,标志着香港微电子研发院(MRDI)的正式入驻与核心技术的研发工作步入快车道。


MRDI的入驻不仅为香港带来了全球顶尖的微电子研发力量,更将聚焦第三代半导体技术,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等前沿材料的应用,旨在满足新能源汽车、工业消费品、可再生能源及节能技术等领域的巨大市场需求。


MRDI董事局主席陈正豪教授,作为微电子领域的国际权威,强调第三代半导体不仅是新能源汽车和工业4.0的关键基石,更是人工智能时代不可或缺的“电力心脏”,其高效的电源转换和能耗降低特性,将极大助力数据中心等AI密集型应用降低运营成本,推动科技产业的绿色可持续发展。


面对半导体制造这一全球最为复杂的高科技领域,香港科技园公司在MEC的建设上倾注了大量心血,从超净室的三层设计到空气过滤系统的精密布局,再到重型设备的地基加固与化学废料的环保处理,每一个环节都彰显了香港在推动高科技产业发展上的严谨与决心。


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