集微网消息，8月16日，据DIGITIMES报道，总部位于中国台湾的ASIC和SoC设计服务提供商（其中许多人从事大陆芯片和处理器的开发）预计，美国对大陆半导体技术出口实施更严格控制的影响有限。

报道称，美国对芯片制造技术的新出口禁令，将禁止中国大陆的IC设计公司在未来使用全栅极场效应晶体管（GAAFET）结构的ECAD/EDA软件来设计先进芯片。

据中国台湾IC设计服务公司的消息人士称，美国最新的出口管制措施是为了扰乱大陆3nm以下工艺节点的发展。如果没有EDA工具的支持，开发基于GAAFET的芯片设计将是不可能的。

在代工厂中，仅有台积电提供3nm FinFET工艺制造，而三星电子在其3nm工艺制造中已从FinFET过渡到GAA晶体管。

消息人士指出，中国大陆仍被允许开发使用3nm FinFET及以上工艺节点的芯片设计，而且大多数中国台湾的芯片设计和制造服务提供商都参与其中。（校对/武守哲）