中国台湾芯片产值预计达1650亿美元
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信
受人工智能技术需求激增的推动,中国台湾半导体产业迎来强劲增长。据报道,预计今年中国台湾半导体产量将增长22%,达到5.3万亿新台币(约合1650亿美元),创下历史新高。
此前,由于电脑和智能手机相关需求下降,2023年产值曾下降10.2%至4.3万亿新台币。
中国台湾半导体行业协会理事长侯永清表示,中国台湾在全球半导体供应链中的地位日益重要,尤其在芯片生产、封装和检测方面位居世界第一,在芯片设计方面排名世界第二。
他强调,尽管美国前总统唐纳德·特朗普可能推行保护主义政策,但中国台湾与美国在半导体领域的合作历史悠久,总体趋势不会改变。
侯永清还指出,尖端芯片需求的增长,特别是在生成式人工智能服务器领域,将推动中国台湾半导体产业重回增长轨道。这一预测显示了中国台湾在全球半导体产业中的关键作用,以及其在面对全球政治经济变化时的韧性和发展潜力。
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