最新发布的DIGITIMES研究报告显示，受智能手机需求回升、生成式人工智能（AI）基础设施建设和汽车产业蓬勃发展的推动，中国大陆2024年的芯片（IC）进口和出口金额预计将分别增长5.2%和11.4%。但值得注意的是，贸易逆差达到2383.5亿美元，较2023年扩大3%。

分析师简琮训指出，尽管面临逆差压力，中国大陆在芯片进口方面依然展现出强劲的购买力。2024年，进口IC金额预计将达到约3200亿美元，其中，中国台湾、韩国和马来西亚作为中国大陆的前三大进口来源地，凭借其下游晶圆制造、封测产业的显著优势，将继续占据重要地位。然而，自2019年美国对华半导体贸易战以来，中国大陆自美国的IC进口金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。

在出口方面，简琮训预计2024年中国大陆芯片出口金额将达到约950亿美元，这一数字不仅标志着IC出口金额的显著增长，更是自疫情以来次高水平，彰显了中国大陆在半导体自主发展方面的积极成果。出口区域主要集中在亚洲市场，其中，中国台湾、韩国、越南和马来西亚是中国大陆的前四大芯片出口地，合计出口金额比重高达70%。

从海关6月份的报告来看，中国大陆在5月份的集成电路进口量达到了300亿美元，使得2024年1月以来的进口总量达到了2130亿块，总价值约为1480亿美元，同比增长14.9%。而在出口方面，5月份中国大陆出口了253亿块集成电路，价值120亿美元。自1月份以来，中国大陆半导体出口总值已达620亿美元，同比增长21.2%。此外，同期计算机及计算机组件的出口额也实现了6.1%的同比增长。