超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
来源:半导体产业网 发布时间:2010-01-01 分享至微信
资料显示,超芯星成立于2019年,是国内领先的第三代半导体企业,致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化。2020年3月被南京江北新区重点引进,是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通,已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。
2019年,超芯星成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。据当时光明日报报道,这也是国内首创大尺寸扩径技术。2020年3月,完成天使轮融资,投资方为同创伟业、磊梅瑞斯资本。2021年11月,完成数亿元A+轮融资,由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。
[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
半导体产业网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌
2024-10-16
中国碳化硅衬底市场风暴:6英寸价格暴跌至400美元
2024-10-17
天岳先进:发布12英寸碳化硅衬底
20 小时前
日本企业加速布局8英寸键合碳化硅衬底市场
2024-10-15
Resonac与Soitec携手,加速8英寸碳化硅键合衬底量产步伐
2024-09-26
热门搜索