前不久，“行家说三代半”曾报道过纬湃、英飞凌联手开发 SiC 功率模块。近日，国内一家厂商也宣布与比利时企业联手，共同研发车规级碳化硅功率模块。
CISSOID联手依思普林
共同研发车规SiC
今天（6月20日），CISSOID和依思普林共同宣布，双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，使碳化硅功率器件的优良性能在电动汽车动力总成领域得以充分发挥，从而实现电动汽车动力总成的全面优化和深度集成。
根据深圳新能源汽车协会2019年预计，依思普林当年销售收入可达1.5~2亿元，同比增长200%以上。
而CISSOID成立于比利时，在碳化硅领域比较有名气。2013年开发出+225°C 节温的碳化硅 MOSFET，击穿电压超过1200 V；2020年推出了车规级三相碳化硅 SiC 智能功率模块(IPM)，这款1200V/450A IPM的导通电阻仅为3.25mΩ 。
对于此次合作，CISSOID首席技术官Pierre Delette表示，“在我们的三相SiC IPM中采用了依思普林的专利DWC3封装设计，在许多方面超越了传统的HPD封装，更便于高密度紧凑安装。”
值得一提的是，依思普林曾凭借采用DWC3-SiC封装模块的动力总成，获得2020 EB-PAC 公交评价赛奖项。
