6月9日，露笑科技公告，公司非公开发行股票申请获证监会核准批复，此次募集资金将投向第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等。>>>进展| 露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量生产，产线处于产能爬坡阶段
“目前公司6英寸碳化硅衬底片已经形成销售，进入产业化放量阶段，公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果正逐渐显现。”露笑科技相关负责人告诉《证券日报》记者，“公司致力于推动碳化硅衬底材料国产化，并希望成为国内最早一批规模化供应6英寸碳化硅衬底的厂商，相信这一愿景不久就能够实现。”
规划6英寸衬底年产能24万片
提前锁定下游客户
据悉，露笑科技本次非公开发行募投项目达产后，将新增年产24万片6英寸衬底片的生产能力，从而实现对下游客户的稳定批量供应。
就露笑科技6英寸衬底片目前的产能情况，前述负责人向《证券日报》记者表示：“目前公司已有280台长晶炉到位，可实现每月数千片的供货能力。”
值得一提的是，露笑科技目前生产碳化硅衬底片所用设备也已经100%国产化，公司已经根据工艺的改进对长晶炉进行了三代的优化。
露笑科技方面表示，公司碳化硅产品应用核心领域为光伏和汽车电子，6英寸碳化硅衬底片目前主要针对下游肖特基二极管(SBD)应用场景，现阶段，SBD国产化正在加速进行中。
浙江大学管理学院特聘教授钱向劲向记者表示：“国家产业政策的支持促进了宽禁带半导体材料技术瓶颈的突破，国内产业链公司的自主研发能力增强，行业整体竞争力提升，产业格局也随之不断变化。露笑科技加快导电性大尺寸衬底规模产业化进程，有望提升其市场占有率。”
事实上，我国企业自主规模化供应6英寸碳化硅衬底具有重要意义。作为宽禁带半导体器件制造的关键原材料，碳化硅衬底是产业链中关键的战略资源，而由于制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限，导致原材料供应受到较大程度的制约，下游市场出现了供不应求的局面。
“目前碳化硅市场是一个供方主导的市场，毛利、利润率等相对较高。国外衬底片已经开始涨价，国内碳化硅衬底供给将更加紧张。”公司前述负责人判断称，“目前行业总体上呈现供不应求的状态。伴随着国家各项鼓励扶持政策的出台，未来的发展空间可观。”
据露笑科技2022年一季报中披露，此前于2021年11月24日，公司旗下控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司与东莞市天域半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸导电型碳化硅衬底，未来三年露笑科技将为其预留对应产能不少于15万片。
碳化硅衬底片国产化加速
剑指行业先进产能
据IHS数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年-2023年复合增速约为26.6%；下游主要应用场景包含EV、快充桩、UPS电源(通信)、光伏、轨道交通以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发，通信、光伏等市场空间较大。伴随碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能优势有望不断放大，潜在替代空间巨大。
目前，碳化硅衬底片的应用以6英寸为主流，而各大主要厂商已经开始加快8英寸衬底片开发的步伐。在国际市场上，有WolfSpeed、II-VI、罗姆等头部大厂完成了8英寸的研发。
钱向劲指出：“随着6英寸衬底片相关加工技术完全成熟，成本、价格和供应能力都将迈上新的台阶。而面对国外竞争厂商的领先优势，国内厂商更需要结合半导体产业下游产品需求以及碳化硅材料行业的技术难点和技术路线，积极推进更大尺寸碳化硅衬底片技术研发以及现有生产工艺的技术改进，缩小与国际厂商的差距。”
据公开资料显示，东莞市天域半导体科技有限公司正在筹备8英寸碳化硅晶圆的外延生长；北京天科合达半导体股份有限公司也已启动8英寸碳化硅单晶研究。露笑科技此前宣布将与东莞天域共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面进行产业化应用技术研发合作。
露笑科技相关负责人向记者透露：“公司有研发8英寸衬底片的计划安排，此次募投项目研发中心就将重点推进8英寸碳化硅衬底片的技术研发工作。目前我们所有设备都是6-8英寸片兼容。切磨抛设备布局与WolfSpeed同步。”
来源：证券日报
