研调机构 DIGITIMES Research 指出，今年电子产品出货动能恐受疫情、通膨等因素影响，但客户洽签长约使晶圆代工业者订单能见度维持高档，预估今年营收挑战 1300 亿美元，年增 2 成，不过终端产品需求动能、地缘政治等因素将是隐忧。

DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉指出，由于新冠肺炎疫情、通膨与地缘政治风险等不确定性，已对全球经济与民众消费意愿形成压力，预期今年 5G 智慧型手机、NB 等电子产品出货动能，恐不如去年强劲。

不过，陈泽嘉认为，在 5G 手机、汽车等矽含量增加、IDM 委外趋势不变，及客户长约确保产能需求稳健下，多数晶圆代工业者对今年展望仍乐观，预估全球晶圆代工营收将再创新高，并挑战连 3 年营收年增 20% 的成绩。
 
陈泽嘉也说，晶片供需失衡虽将延续，但今年陆续转趋平衡，仅车载、工控等半导体需求仍无法被满足。且地缘政治对半导体干扰不仅止于中美紧张局势，乌俄战争也对半导体材料供应形成隐忧，虽相关材料库存仍可支应 3 至 6 个月，但须留意战事拖延风险。

另外，三星电子 2021 年下半年启动组织改革，新团队将在 2022 年下半年底定，及英特尔晶圆代工事业进展等，都将为产业竞局带来新变化。