对于全球芯片短缺问题，英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger数次在公司财报法说会上示警将延续至2023甚或2024年才能缓解，然身处与投片客户第一线的中芯国际CEO赵海军，却在日前1Q22法说会上提出其观察，认为整体趋势已经从全面紧缺，转向结构性紧缺。
赵海军表示，在数码转型、绿能以及汽车智能化的背景下，芯片对下游市场供不应求的趋势没有变，但在2021年市场加速消费与库存积累后，尤其是国内进入严控疫情态势下，如今不同终端和区域市场之间，呈现出需求不同调。
以区域来看，赵海军表示，的确观察到美国市场、欧洲市场正在迅速复苏，但相对来说，国内的部分市场却还是需求过剩的，如果投片客户只针对国内市场供货，那麽很可能已经进入库存过剩阶段，然假使客户还有供货海外市场的商机，那麽情况可能还比较好。
赵海军强调，新冠疫情给国内市场带来大面积的商业停摆，也大幅削减了厂商对手机、PC、家电等销费性电子的需求预期；单就手机而说，中芯认为目前观察到2022年至少要减少2亿支手机产能，这部分减少主要来自国内厂商的生产。
赵海军证实，手机产能大幅减少，这当然也意味着芯片业者会有许多手机相关订单遭到取消，这情况绝大部分发生在国内手机的销售商，如今已经有很多订单被取消。
中芯认为，消费性电子市场已经进入库存去化阶段，开始「软着陆」，但在另一方面，包括高端物联网、电动车、显示器、绿能、工业芯片等，却尚未建立足够的库存水准。中芯目前的任务在于，正积极辨认出下游的哪些需求是过剩的，哪些是恢复快、具有竞争力的。
赵海军提出示警，接下来的晶圆代工市场态势，假使各厂都有能力生产的，恐怕将处于过剩局面，若是只有一两家业者能做，或是单独与客户一起开发生产的，前景比较看好；再者，涉足海外国际市场的客户，也远比只服务国内市场的业者，展望更佳。
责任编辑：梁燕蕙
