据媒体报道，联发科CEO蔡力行在COMPUTEX 2025主题演讲中宣布，联发科首款2纳米芯片产品预计在今年9月完成tape-out。多数观点推测，这款2纳米芯片很可能对应2026年下半年发布的“天玑9600”。

与此同时，竞争对手高通虽未明确透露具体计划，但也在采访中承认正在积极推进2纳米芯片的开发。按照高通与联发科过往在制程升级上的同步节奏，高通极有可能在2026年推出基于2纳米工艺的手机SoC。此外，苹果预计将在2026年的iPhone 18中采用2纳米芯片。这意味着，旗舰手机SoC的技术竞争将在2026年全面进入2纳米时代。

值得一提的是，这一进展打破了以往Android阵营在制程升级上较苹果慢一年的惯例。近年来，Android阵营通过AI手机的创新，逐步在高端市场取得突破，这无疑推动了技术升级的步伐。同时，AI模型的快速发展也对手机SoC的运算能力提出了更高要求，制程升级成为必然选择。

台积电在2纳米技术上的顺利推进，为这一波升级提供了有力支持。据台积电此前财报会议透露，2纳米的业务增长速度将显著快于3纳米，并且整体规模有望翻倍。除了手机SoC厂商，AMD等PC处理器大厂也已明确表示将率先采用2纳米工艺。

然而，联发科数据显示，2纳米芯片相较于3纳米芯片，运算性能仅提升15%，功耗降低25%。虽然表面上看提升幅度不大，但考虑到手机功能的逐年增加，这一进步实属不易。业内人士指出，将新增功能的需求纳入考量后，手机SoC的升级幅度依然相当可观。