半导体产业网消息：近日，北京老牌半导体厂商北京燕东微电子股份有限公司（以下简称燕东微）披露招股书（申报稿，下同），拟冲刺科创板。

燕东微的两大主营业务分别为聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的产品与方案业务；聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务的制造与服务业务。主要的市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。

招股书显示，2019~2021年，燕东微分别实现营收10.41亿元、10.3亿元以及20.35亿元，净利润分别为-1.76亿元、0.25亿元以及5.69亿元，净利润波动较大。对于2019年净利润为负的原因，燕东微在招股书解释称是由于子公司燕东科技8英寸生产线尚处于投产建设阶段，以及四川广义6英寸生产线尚未达到预定的产能。主营业务之一的封测业务3年间毛利率仍为负数，尚未实现盈利。

此外，作为公司实控人的北京电控，2019~2021年均为燕东微的前五大客户，分别贡献1.26亿元、8214.26万元和1.23亿元的销售金额。

此次冲击科创板，燕东微拟募集资金达到40亿元，其中30亿将投向基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，该项目总投资达到75亿元，按照燕东微的规划，12吋线计划于2023 年实现量产，2025年实现满产。

燕东微称，项目实施后公司固定资产规模将大幅增加，而该项目投资回收期较长，因此在短期内12吋线项目的新增折旧和摊销也可能对燕东微的业绩产生一定影响。